a) TCP/IP协议

b) 主要层次结构为： 应用层/传输层/网络层/数链路层。

c) ARP (Address Resolution Protocol)（地据址解析协议）

实型（float，Double）

1、自顶向下集成

优点：较早地验证了主要控制和判断点；按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；功能较早证实，带来信心；只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；支持故障隔离。

缺点：柱的开发量大；底层验证被推迟；底层组件测试不充分。

适应于产品控制结构比较清晰和稳定；高层接口变化较小；底层接口未定义或经常可能被修改；产口控制组件具有较大的技术风险，需要尽早被验证；希望尽早能看到产品的系统功能行为。

2、自底向上集成

优点：对底层组件行为较早验证；工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；减少了桩的工作量；支持故障隔离。

缺点：驱动的开发工作量大；对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现。
适应于底层接口比较稳定；高层接口变化比较频繁；底层组件较早被完成。