象:当VCE小于VCEsat时,IC会迅速减小。
3. 参数β
参数β一般由共射组态电路来定义,我们将图3-5.02重画于下:
图 3-5.08
在上图中,我们定义直流参数βdc为:电流IC流与电流IB的比值。用公式表示即为:
再定义交流参数βac为:当VCE不变时,“集电极电流微小变化”与“基极电流微小变化”的比值,用公式表示即为:
交流参数βac的正式名称为共射前向放大系数(common-emitter, forward-current, amplification factor)。大多数情况下,直流参数βdc和交流参数βac的大小非常接近,可以相互通用。对于实际器件,一般β的典型值在50~400之间。
在BJT的数据规格书上,通常用hfe来表示βac参数,至于为什么叫hfe,这个是根据电路理论的二端口混合参数进行定义的,我们在下一章讲BJT放大电路的交流分析时再讲。
● 参数β和参数α的关系
一般β参数的定义也可以用于共基组态电路,因此根据前面α和β参数的定义,再加上电流总关系式,可以推导出α和β参数之间的换算公式,我们将三个关系式列于下:
将这三个式子联立进行计算,消去其中的IE,IB,IC,最后可得:
另外,还有一个从上式导出的关系式我们也经常用到:
4. 击穿区域
和共基组态类似,在前面图3-5.04的共射组态输出特性伏安曲线图上, VCE不能无限制增大,当VCE超过某一阈值后,集电极电流IC会急速增长。就像普通二极管的反向击穿一样,集电结的反偏电压如果太大,也会发生反向击穿。如下图所示:
图 3-5.09
在图中我们可以看到,击穿电压标记为V(BR)CEO,也有的教材或规格书中把它标为BVCEO的,基本都是一个意思。这张图里稍微有点怪异的地方是,当IB很小时,IC在击穿区域内有一段是呈负电阻状态,即:IC增大但同时VCE减小。这个是由于“厄利效应”产生的,这里我们可以先不管它。在设计电路参数时,只需注意不要让BJT进入击穿区域就可以了。
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