作时，“拼宽度”结构所有的BRAM需要同时进行读写操作；而“拼深度”结构只需要其中一块BRAM进行读写，因此在需要低功耗的情况下采用“拼深度”结构，
注：“拼深度”结构需要额外的数据选择逻辑，增加了逻辑层数，为了降低功耗即牺牲了面积又牺牲了性能。
图10
图11
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总结：
1.对于FPGA的功耗，主要分为 芯片静态功耗，设计静态功耗，设计动态功耗。芯片静态功耗和设计静态功耗不方便去优化，着重对设计动态功耗进行优化；
2.功耗定量分析公式：
Tjmax > θJA * PD + TA
其中Tjmax表示FPGA芯片的最高结温（maximum junction temperature）；θJA表示FPGA与周围大气环境的结区热阻抗（Junction to ambient thermal resistance），单位是°C/W；PD表示FPGA总功耗（power dissipation），单位是W；TA表示周围环境温度。
通过上式，若使得功耗降低，θJA可以通过加散热片或者散热风扇方法来设计；PD可以通过对算法和FPGA内部结构的设置减小总功耗；
（1）可以在前期RTL阶段，采用quartus II软件内部（笔者接触altera产品较多）自带的静态功耗估算功能，先大致计算FPGA动态功耗。功耗包括：I/O，时钟，存储器，内部逻辑；
（2）对FPGAN内部资源利用率进行设置，进一步降低功耗；
对上面功耗估算完毕之后，可以设计FPGA硬件板卡的电源部分，通常将电源部分提供的功率要比消耗功率的多20%；